薄膜沉积

研微半导体获A+轮融资，系高端薄膜沉积设备商

研微半导体成立于2022年10月18日，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。公司核心产品包括热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。凭借自主研发的核心技术，研微半导

薄膜沉积技术是一种关键的半导体前道工艺，它涉及利用外部能量激活各类化学反应源，随后使生成的原子、离子或活性反应基团在特定的衬底表面上吸附、聚结，进而构建出具有不同介质特性的薄膜。薄膜沉积设备是实现这一工艺的核心装备。